波峰焊接工艺中，治具起到了很紧要的辅助效力，它有助于升高焊接品德，庇护和撑持PCB及其元器件，完毕连绵临蓐，减轻工人的劳动强度等。本文从制制原料，工艺打算，维修调理等几个方面，先容波峰焊治具的合系学问。
PCB过波峰焊时有些元器件必要庇护或起到辅助定位插件效力所打算的一种治具，正在波峰焊工艺中有着很普及的使用。它用来撑持PCB，并庇护其上的外贴元器件，并可能接受较高的焊接温度，抗御PCB变形，完毕波峰焊的连绵临蓐，对升高焊接品德和临蓐效能有很大的效力。正在波峰焊工艺中，治具的打算与制制是很紧要的一个方面。所以，领略并掌管波峰焊治具的合系学问是很有须要的。
PCB可直接通过波峰举办焊接，而无需辅助增加治具。然则，波峰焊治具关于PCB板的焊接有着很紧要的效力，可能正在很大水准上确保焊接品德。
）波峰焊的焊接温过活常抵达260℃，正在此温度下，少少厚度较薄而尺寸较大的PCB恐怕变形，产生弯曲。PCB上有些通孔元器件的焊盘尺寸很小，对焊接位子的敏锐度很高，一朝PCB产生变形和弯曲，这些元器件的焊接后果会受到很大影响，恐怕映现焊料过众或亏损、桥连、漏焊、虚焊等缺陷。波峰焊治具均采用耐高温原料制成，正在焊接温度下不易变形，可能确保PCB的平面度，进一步确保焊接质地。
）PCB上有贴装元器件时，过波峰焊时易受波峰热量进攻，焊点产生错位，使元器件本体零落。波峰焊治具可能庇护贴装元器件，使其安适通过波峰焊。
）关于少少较小的PCB，零丁过波峰焊的效能很低。操纵治具可能一次通过较众的PCB板，升高了临蓐效能。4
关于PCB上不耐高温的元器件，或者不行人手触摸的元器件，均可能用治具庇护起来。
）通过治具可将波峰焊临蓐线宽准绳化，合用于众种PCB，升高临蓐效能。综上所述，恰是由于具有如斯众的紧要效力，正在许众处境下，波峰焊治具仍然成为波峰焊临蓐中不成贫乏的片面。
波峰焊治具的常用原料要紧有合成石、电木、金属框及玻纤板等（如图1所示），下面分歧先容它们的特色。
合成石是波峰焊治具底板的合成原料，目前市集上的合成石有邦产和进口之分，品种繁众，本能不同较大。采用原料前务必众领略客户的临蓐工艺和参数。合成石板具有很高的弹塑性和抗进攻性，并且具有很好的抗腐化才略。合成石的导热性很低，可确保PCB上的热量平均漫衍，且正在长工夫操纵后仍能保留其固有尺寸。合成石耐热温过活常正在300-350℃之间，短工夫内可耐高温达385℃，具有很好的耐高温才略，确保长工夫不退色，常用来制制耐高温器件，本钱较高。
2）电木电木具有较高呆板强度、杰出的绝缘性，且耐热、耐腐化，其合成工艺大略，价钱低廉，归纳本能较好，但呆板加工本能较差。
用于制制波峰焊治具的金属原料日常有钛合金和铝。钛合金具有很好的强度和韧性，疲倦强度和抗裂纹扩展才略好。某些钛合金的最高事业温度为550℃，并且外貌正在高温下会变成致密的氧化膜，不会被进一步氧化，其价钱较为腾贵。铝板的强度高、韧性好，其密度比钛合金更轻，呆板加工本能很好。
150℃时仍具有较好的呆板强度，可耐300℃高温，并具有很好的耐潮性，适合使用于高本能电子绝缘请求的产物。其误差是正在恒久操纵后恐怕映现分层景色，不耐强酸和强碱，寿命较短。图1给出了各式原料的治具图例，正在采用波峰焊治具的流程中，要遵照客户产物的请求、波峰焊的温度、助焊剂的腐化性，以及PCB上元器件的请求，本钱等方面归纳商讨要选用的治具原料。
客户供给PCB实装板，证据治具的临蓐请求和少少须要的原料；2）手艺职员遵照供给的原料和请求，打算治具各个片面的形式、尺寸，并写出各片面的加工秩序，供给完备的装置图纸；
）加工职员遵照手艺职员所请求举办加工，并将各部件举办装置；质地检测职员对加工好的治具举办品德检测，将制品提交给客户。正在打算治具之前，手艺职员要充溢领略以下相合治具的原料：
）治具各个片面的原料。领略了这个原料之后，手艺职员对治具举办2D或3D打算。当客户没有供给足够原料时，手艺职员应遵照本人的体验对治具举办打算。当
PCB是单面板时，处置相对大略少少，必要寻找必要庇护的SMD元件，并对必要上锡的插装件正在相应位子举办启齿，同时贯注庇护螺丝孔，罅隙，塑料脚等。倘若PCB为双面板，除了上述这些要紧方面，还办法会一齐SMD元件的厚度，以便正在治具上开出相应的深度。这必要向客户进一步领略。倘若缺乏足够的新闻，可能遵照治具用原料可开的最深挚度揣测。
：轨道边厚度B:边框厚度C：治具底板厚度D：PCB承载边深度E：轨道边宽度F：PCB板与板之间隔断G：PCB治具与挡锡板之间隔断H：挡板宽度+承载边宽度
图2波峰焊治具打算示希图正在对波峰焊治具举办打算时，有如下几点要加以贯注：
波峰焊凹槽举办宽度和长度打算时，其公差鸿沟日常是双方各放宽0.3mm，双方加起来0.6mm，非常处境则需另行确定，如图3所示；
压扣日常漫衍正在PCB的四个角，用于固定PCB，压扣压住PCB边起码3±0.5mm，并确保一齐压扣的界限3mm内无SMD元件。压扣分为平时单边压扣安定时双边压扣两种。其形式和正在治具中的部署位子分歧如图4和图5所示；
当PCB上有较大的元器件时，必要打算压块或压条以防其浮高。压块针对单个较大元器件，其布局与平时单边压扣形似；压条针对两个或众个较大元器件。压条和压块材质须不妨餍足防静电请求和耐高温请求，并具有防呆和定位打算，尺寸确保与元器件有肯定量的过盈。压块和压条分歧如图6和图7所示；
治具存正在开盖打算时，为抗御PCB部署目标舛讹，需商讨防呆，这可能通过两头卡位形式或者尺寸不相同来划分。须要时压盖上需开窗以便于查看下部压棒和压块的处境。盖板上的卡扣位子采用务必便于插件，轻盈便于取放；
给插装器件开孔时，焊盘到治具边沿的隔断最小应为5mm，具有肯定的退锡空间；
日常处境下，治具的长与宽分歧等于PCB的长与宽加上60mm载具边的宽度，治具完全宽度务必≤350mm。当PCB宽度小于140mm时，可能商讨正在统一治具同时安置两块PCB焊接；
工艺边离边沿8mm，其余双方亲切边沿地方可加装10mm宽，10mm高的电木条，以加众治具强度，裁汰变形；
过炉目标的箭头应标示于顶部中心，关于统一类型治具而有众种过炉办法时，则应标示于治具中间；
标示实质起码蕴涵治签字称、制制日期等，字体为宋体，字高8mm，其位子团结放正在治具左下角；
压盖目标箭头和刻字尽量位于中心位子，实质起码蕴涵治签字称和制制日期，宋体，字高8mm。治具加工的流程中，针对差异的工序和治具原料，选用的刀具也差异。正在清面和雕镂工序中，玻纤板、合成石、钛合金均可选用
3mm铣刀，个中玻纤板和合成石选用的转速为18000-20000rpm，钛合金为10000-12000rpm；正在钻孔工序中要依孔径配合比采用钻头，合成石和玻纤板的钻速可选20000rpm，钛合金为15000rpm；正在倒角工序中，玻纤板和合成石的钻速约为18000-20000rpm；钛合金约为10000-12000rpm；上锡面底板选用120°倒角刀，其余片面选用90°或150°倒角刀。
PCB板及其所领导的元器件规格各异，配合它们的治具也因需求而具有繁众的样式和尺寸。下面先容波峰焊治具正在拼装流程中的日常重点：
当治具底板必要铣凹槽安置PCB板时，其凹槽深过活常为1.5-2.5mm。
倘若PCB板厚度大于凹槽深度，必要通过上提压扣压紧PCB板；倘若PCB；
板厚度小于凹槽深度，那么压扣位子处的底板必要铣出肯定的深度，以配合PCB板。
）波峰焊治具中，非功效所需的锐角都需倒角R1或0.5×45°，便于取用，压板上的压块和压帽核心尽量瞄准元器件核心。3）底板需从上往下锁螺丝时需加工成合意的盲孔，不宜加工成通孔，统一批次的治具其螺丝需型号相同。
）卡扣的数目和弹簧的弹力须配合杰出，而且正在能确保将PCB板压平的处境下，尽量裁汰其用量。
1mm以下，对PCB板秤谌度和上锡高度等都有着很厉苛的请求。波峰焊治具正在操纵的流程中会受到波峰的热影响，其自己的温度会长工夫资历加热和降温的热轮回流程，正在恒久的操纵流程中，有恐怕导致治具的轻细变形和弯曲。同时，正在存放和取用的流程中，治具也恐怕受到不正当的外力进攻，如碰撞，跌落等，这都能变成治具尺寸上的转化，并恐怕最终导致元器件正在上锡流程中产生肯定的焊接质地题目。所以，正在治具操纵一段工夫后，必要对其举办检测，检测的实质如下：1)
运用逛标卡尺衡量治具各个部件的厚度，不应跨越或低于法则尺寸的0.2mm。2)
PCB部署到治具中，检测治具的各个部件是否影响PCB元器件的上锡，并查验撑持板的强度是否足够。查验PCB的取放是否方便，适合。6)
4.2 波峰焊治具的保管关于操纵中的波峰焊治具，为升高治具的操纵寿命，确保焊接质地，要贯注以下几点事项：
PCB板上的紧固螺丝，压扣、压块、压条等固定布局，要按期举办查验，抗御映现松动的景色。8)
当波峰焊产物存正在众次的质地题目，须先理解波峰焊的工艺题目。当驱除工艺题目变成焊接质地低落的恐怕性后，可能检测所操纵的治具。当治具存正在以下的题目，且不易修复时，可能商讨申请治具报废：
PCB放入相应的治具中，用塞尺衡量PCB与治具的间隙，当间隙的最大值与最小值之差的绝对值大于1.5mm时，可能申请报废。3)
PCB板，庇护贴装元器件，使波峰焊临蓐流程准绳化等诸众方面都起着很紧要的效力。本文就波峰焊治具的效力，原原料、工艺打算和加工、拼装、治具的检测和保管等方面举办了较为细致的阐发，正在许众细节方面给出了的确的参数。跟着电子封装手艺的进一步进展和PCB的众样化区域，波峰焊治具也会随之举办打算优化和改观。
